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【電子工学】光接続のプロセッサー、サーバーの超高速化・省エネ化に道を開くか [無断転載禁止]©2ch.net

1 :もろ禿HINE! ★@転載は禁止:2015/12/27(日) 16:53:35.67 ID:CAP_USER
光接続のプロセッサー、サーバーの超高速化・省エネ化に道を開くか (ニュースイッチ) - Yahoo!ニュース
http://headlines.yahoo.co.jp/hl?a=20151227-00010001-newswitch-sctch


現在の半導体製造プロセスそのまま活用、MIT・UCバークレーなどが試作

 日進月歩で高速化するコンピューターやスマートフォン。だが、それらの性能を大幅に向上させるのに、大きな壁が立ちはだかっている。マイクロプロセッサーとのデータのやり取りに使われる
銅配線の伝送速度に限界があるためだ。こうした難題を解決するため、半導体の電子回路と、データ伝送を光で行う光I/O(入出力)部品とを一つのチップに搭載した初めての
マイクロプロセッサーが、米国の大学で試作された。

 開発にかかわったのはマサチューセッツ工科大学(MIT)、カリフォルニア大学バークレー校(UCバークレー)、コロラド大学ボールダー校の研究者ら。しかも、このチップは、現在のCMOS
(相補型酸化金属半導体)の半導体製造プロセスをそのまま活用して製造できることから、商業化の面でも大きな優位性を持つ。将来、データセンターの高速化、省電力化などに
貢献するものと期待されている。

 これまでにも、チップ間のデータのやり取りを光接続で行うチップが民間企業も含めて研究開発されてきたが、製造工程が複雑なため実用化が難しく、簡単な回路しかできなかった。
それに対して、今回のものは、3X6ミリメートルの大きさのチップに7000万個のトランジスタと850個の光学部品を組み込み、プロセッサーが必要とするロジック、メモリー、光相互接続の
機能を盛り込んだ。このチップを使った実際のデモでは、光ファイバーを介してメモリーと接続し、グラフィックスプログラムを実行しながら、3Dイメージを表示したり、操作して見せたという。

 標準的なマイクロエレクトロニクスのプロセス用に、直径10マイクロメートル(マイクロは100万分の1)のマイクロリング共振器といった光部品も設計。チップ自体は、大手半導体
製造会社であるグローバルファウンドリーズのニューヨーク州フィッシュキルにある、45ナノメートルプロセスの工場設備をそのまま使って製造した。

 データ伝送性能は1平方mm当たり毎秒300ギガビット(ギガは10億)で、現在使われているマイクロプロセッサーの10-50倍あることを実験で確かめた。開発に携わった研究者の推測に
よれば、現在のデータセンターに設置されたサーバーで使われるエネルギーの20~30%が、プロセッサーやメモリー間のデータ転送に費やされているため、ワイヤから伝送エネルギーが小さく
済む光に置き換われば、省エネ面での利点は大きいという。

 一方で、この研究開発をもとに大学発ベンチャーも生まれており、UCバークレーのエンジニアによってAyar Labsというスタートアップが5月に設立された。早ければ2年後をめどに
データセンター向けの試験版の製品開発を目標にしている。

 さらに、このように半導体と光接続を組み合わせたシリコンフォトニクス技術は、開発中の自動運転車に搭載されているレーザーレーダーのライダー(lidar)はじめ、脳の画像化や
環境センサーなどにも応用が可能としている。

 研究成果は、24日発行の科学誌ネイチャーに発表された。

2 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/27(日) 17:04:42.68 ID:rkw5Espm
2なら
5年後には7nmプロセス・ルールのスティックPCがバカ売れ!
  ∧_∧
⊂(`・ω・´)  
 /   ノ∪
 し―-J |l| |
         人ペシッ!!

3 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/27(日) 17:06:51.36 ID:8taAnodB
当面オレには必要ないが、何か胸熱!

4 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/27(日) 17:19:11.52 ID:Dg7kNiby
こういうのを理解できるのが上級国民で、理解出来ないのは下級国民

5 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/27(日) 17:30:37.81 ID:ByMVlIqp
光と電気って速さ違うの?

6 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/27(日) 17:35:01.62 ID:Pz+Fs8VW
光学部品多いし透過率とか感度とかノイズの面で無理そうだけど、単一光子で情報処理と通信どっちも出来たら量子コンピュータになりそう
スマホに載るのも当分先ですな

7 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/27(日) 17:36:38.41 ID:yT5uwz6X
自動車も情報を光ケーブルで送って軽量化できるらしいわ、100キロくらい違ってくるんやと。

8 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/27(日) 17:44:50.51 ID:LJQqimb+
>>5
等速

9 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/27(日) 17:49:58.54 ID:T91sQvkS
電子を光子に変換、光子から電子に変換する処理がボトルネックになるだけ。
超電導回路の開発に金つぎ込んだ方がいい

10 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/27(日) 18:02:09.93 ID:pQ9wwv81
速度が同じでも周波数がぜんぜん違うから光の方が送れる情報量が多い。
新幹線とレーシングカーが同じ300km/hでも輸送量が違うというのと同じ理屈。

11 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/27(日) 18:52:50.42 ID:9IX8n+BC
>>5
ギガヘルツのスケールだと電気で信号を送るのは
例えて言うならフニャフニャのコンニャクの棒でモールス信号を送るみたいなもの。
無理に素早く動かそうとしてもプルプルする動きに信号が紛れて上手く伝わらなくなる。
それに対して光で送れば信号が型崩れしにくい

12 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/27(日) 19:35:42.54 ID:ybAX1bYM
電子は質量があるから光速で移動できないよ。

13 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/27(日) 20:06:41.89 ID:s53k50zP
>銅配線の伝送速度
っていう表記に語弊がある

一般に、速度、即ち速さとは、
距離/時間
だが

ネットの「速度」の場合はどうだろうか?
情報量/時間
のはずである

多くのネットユーザーは自分が契約して利用する回線の「速度」に関して、
距離/時間 ではなく
情報量/時間 を意識しているはずだ

情報の伝送における速度とは、
情報量/時間
であるということ

>1の記事でいう、「銅線の速度の限界」とは、
情報の伝送の話、つまり、
情報量/時間
の話

14 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/27(日) 20:15:58.88 ID:s53k50zP
>>12
http://detail.chiebukuro.yahoo.co.jp/qa/question_detail/q1012942450
電流の速度とは?

>電子の移動速度は約0.1mm毎秒です。

らしい

たしかに、光速に比べたら遅く感じる

15 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/27(日) 20:25:05.39 ID:0+0qojgJ
>>14
電気信号は殆ど光速だし、電子の速度なんてどうでもいいわ

16 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/27(日) 20:30:14.77 ID:s53k50zP
>>15
そりゃ、
水道の蛇口を捻った瞬間、
水道のポンプから水の分子が音速で飛んで来ようとも、
どうでも良いしな

17 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/27(日) 20:35:21.50 ID:s53k50zP
そもそも、
棒の一端を押した瞬間に棒の向かいの一端が動くから、
「棒通信」は超光速
と言ってるのと変わらん

18 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/27(日) 20:38:56.06 ID:h+5cdzoo
光を流せる実用的な配線基板の形がどうなるのか 

19 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/27(日) 20:40:10.32 ID:s53k50zP
蛇口と水道のポンプとの距離と、
蛇口を捻ってから水がでるまでの時間から、
距離/時間
の計算で、
水の分子の移動速度を計算してみる?

20 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/27(日) 20:48:01.88 ID:PHONf5an
何いってんだこいつ「

21 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/27(日) 20:52:58.15 ID:s53k50zP
>>20
光と無限の密度は関係があるのか?

無限じゃなくて、考えられる上限の密度と言った方が良いかもだけど

とても長いバネを押した時、その力がバネの端に伝わるには、一定の時間がかかる

それがバネでなく密度の高い棒であれば、バネの場合よりも早く力が伝わるだろう

ここでいう密度とは、情報が伝わる伝送路に占める伝送媒体の体積と言えるかな

バネが情報を伝えるとき、そのバネは振動する事で、
元のバネの体積よりも大きな体積の伝送路を必要とする

22 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/27(日) 20:53:53.00 ID:0+0qojgJ
ID:s53k50zP の狂気がヤバい

23 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/27(日) 21:11:32.61 ID:RI2zyQKW
gflopsとかベンチでどの程度早くなるのか具体的な数値が欲しい。
CPUだけでなく、周辺回路やメモリーも高速化されるのなら相当パフォーマンス
が向上するだろうが
外部記憶装置のHDDやSSDが足を引っ張るだろう。
ネットワークは簡単に光化できそう
マザーボートに実装された状態で販売となるのだろうか?

24 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/27(日) 21:15:40.18 ID:QcETbhp9
磁力で偏向方向変わって誤作動するかもしれない

25 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/27(日) 21:16:04.89 ID:0ALfFRey
メモリも光にしないと速度でないと思われ

26 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/27(日) 21:19:16.87 ID:wkWbGucq
光にすると熱が余計に発生するとかはないの?

27 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/27(日) 21:21:16.85 ID:wkWbGucq
>>21
波や圧力(電圧)が伝わるんだよ

28 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/27(日) 21:29:13.61 ID:RI2zyQKW
>>26
電気<->光の変換過程で一部のエネルギーが熱になったりして
損なわれると思われるものの、銅線による消費よりも
少なくできることが実測で分かったというのが>>1の記事
CPUとメモリ間のアクセススピードが飛躍的に向上している。

29 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/27(日) 21:53:24.35 ID:Ycc/AK1A
既存のラインで製造できるってのは強いな
Win動くかなー

30 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/27(日) 22:01:46.76 ID:/KVB5XVJ
光演算−光接続−光メモリ で

31 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/27(日) 22:06:57.59 ID:Ycc/AK1A
省電力と若干のクロックアップがッ見込めるなら鯖用途でなら売れるかも
PCは値段次第だろうか

32 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/27(日) 22:13:42.53 ID:2m53p69y
     ☆    ☆
  彡⌒ミ      彡⌒ミ
( ´・ω・)  (・ω・` )

33 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/27(日) 22:20:09.17 ID:vA8xKNan
>標準的なマイクロエレクトロニクスのプロセス用に、直径10マイクロメートル(マイクロは100万分の1)のマイクロリング共振器といった光部品も設計。

こりゃ、実用性はないな

集積度を上げるために無理に変調器を小さくしたかったんだろうが、マイクロリングは共振
周波数の温度依存大きいからなー

34 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/27(日) 22:33:22.31 ID:J3KhfUKl
3X6ミリメートルって小さいな
3X6センチメートルの間違いじゃないかと思ったけどそれだと大きすぎるか

35 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/27(日) 23:15:07.57 ID:+LUVII0B
フォトカプラでの通信かと思ったらどうも違う…

36 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/27(日) 23:19:31.09 ID:BsJOjt2Q
>>2
スティックPCがバカ売れするかは分からないけど、
これまでのPCとは違う使い方ができるけど低性能っていう製品から
徐々に高性能にしていく路線は正しいと思う。

日本の家電メーカーは既に普及した製品を高性能・高機能にしようとしていて
しかもセンスが悪くて自滅ってやってるの見ると本当にバカだと思う。

37 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/27(日) 23:54:34.24 ID:WNsMViGu
一体何年、光ファイバーによりチップ間接続は研究されてるのだろう。
その間に高速シリアルの方がよっぽど進んだような

38 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/28(月) 02:12:25.51 ID:qsOm6xIR
> 一方で、この研究開発をもとに大学発ベンチャーも生まれており、UCバークレーのエンジニアによってAyar Labsというスタートアップが5月に設立された。

Ayar Labsってアイヤーラボって呼ぶのかね?
やっぱり中国系なの?

39 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/28(月) 03:38:40.38 ID:yoc1yseI
>>2
スティックPCは排熱が糞

40 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/28(月) 04:20:00.72 ID:eCkYJTed
>>39
7nmプロセス・ルールって発熱すごいのかw

41 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/28(月) 07:39:42.06 ID:k9QrQFqt
それだけ集積するということだから熱も上がる

42 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/28(月) 07:48:18.32 ID:t9ngBdlt
シリフォトか。外の引き回しどうすんだろ?

43 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/28(月) 16:38:10.34 ID:+6JVL+ik
>>17
>棒の一端を押した瞬間に棒の向かいの一端が動

「光速」=相対論の世界で加速する「剛体」の存在を持ち出すヒトスゴイ

44 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/28(月) 17:11:06.46 ID:qMFmWzD5
PCとかサーバより
ルータ、スイッチでの活用の方が恩恵高い話だろ

45 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/28(月) 17:12:28.91 ID:qMFmWzD5
>>13
全く的外れ
バカなの?

46 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/28(月) 17:24:50.62 ID:0kghdbyY
電磁気の講義で、
電線は電子が伝わるのではなくて、電子の密度からなる「電界」
が伝わる。とか習った記憶がある。

電界と磁界で電磁波=光、だから伝達速度はほぼ光と同じ。

ただし、トランジスタのベース薄膜は「電子」が動くことで
スイッチングを行うから、「電子という物質」の移動速度で決まってしまうので
光と比べれば遅い。

そのため、動く距離と動かす電子数を減らすために、
トランジスタのベース薄膜は極限まで薄く、小さくなっている。

ということだそうな。

もっとも、電子は既存の物質ではもっとも軽くて相互作用の強い物質なので、
変わりはほとんどないはず。

47 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/30(水) 03:13:16.16 ID:6bwny7r7
銅線だったか同軸だったかで信号が伝わる速度は,高速の約1/3程度だと
きいた覚えがある。もちろん電子が移動する速度に比べれば圧倒的に早い。

48 :ccooppyylleefftt1512@転載は禁止:2015/12/30(水) 04:04:27.75 ID:K7m5Xl56
これさ、素粒子的な電子と光子の速度とかそういう話じゃなくて、
従来の電子的なサウスブリッジだと伝送bit長やクロックの限界低くボトルネックだったのが、
SBを光接続にすることで帯域幅を大幅に向上させたって話じゃないのか。

要するに、従来は時速100キロ規制の2車線高速道路だったのが、
時速100キロ規制の10車線道路にするみたいな感じで。

49 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/30(水) 04:57:03.42 ID:yLPMdPdj
>>48
帯域の話で銅線だとこれ以上周波数上げられないって話だと思うが
なぜが遅延とも違う伝播速度の話になってる
まあ、冬休みだし

50 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/30(水) 06:36:00.75 ID:GN/wcmcn
結局
>>10の説明でいいんでしょ
送れる情報量が増えるからもっとCPUの性能が
活かせるようになってめでたしめでたし

早く恩恵を受けたいけど10年はかかりそうだな

51 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/30(水) 06:40:25.41 ID:clxRBcrs
電気には色は無いけど、光には色がある

52 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/30(水) 07:13:35.68 ID:Mxb2DU2O
この手の光コンピュータ()は30年以上前から日本メーカーでも試作してるけど
全然ダメだよな


>>47
もう少し速い。2/3ぐらい

53 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/30(水) 07:57:32.71 ID:WU9yqPHT
>>49
車間同じなら交通量は速度比例だからそんなに間違ってないし、マイクロリングってことは
WDMだから車線を増やしたってところは合ってる

光変復調速度も限界だから、波長数増やすしかないのよ

>>50
周波数じゃなくて周波数帯域だし、AOCでは既に使われてる技術

54 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/30(水) 12:05:02.53 ID:sAOzIA8M
だから伝達速度の差じゃ無いっていろんな人が説明してくれんじゃん。
伝達速度が同じでも切り替える速度の限界の差が情報速度の差になるんだろ。

棒を押して情報を伝える例だと
棒を押して先端が動くまでが伝達速度。
んで押したり引いたりの組み合わせで伝えたい情報を伝える。

その「押す」「引く」の切り替え限界速度が光のが高速にできるっつう事だろ。

55 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/30(水) 13:01:31.34 ID:Mxb2DU2O
まぁmオーダー以下だと光も電気もほとんど差がないしなぁ
そこそこ長いのは光になってるし・・・

56 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/30(水) 16:08:57.93 ID:qJ+DQmGJ
今のコンピューターのネックはディスク

間違い無いよ

57 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/30(水) 17:48:37.58 ID:mXdQ4Vaq
皆、電気を分かってないな〜
お前らがイメージしている電気は直流
お前らが考える回路に交流を流すと
ツジツマが合わなくなる

58 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/30(水) 20:24:37.65 ID:L1gB6Ni8
知恵遅れのために比喩表現使ってもやぶへびだから無駄なんだよ。

犬が電柱に小便するのと同じで、自分がスレを覗いた痕跡を残したい以上の
意味はレスにないんだから無視しろ。

59 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/31(木) 04:03:08.18 ID:ixS4h7TI
そういえば、量子テレポーテーション使って通信するってどうなったんだろうな

60 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/31(木) 08:50:40.16 ID:thMIi4y8
>>57

電気回路の講義だと直流はいいけど、
過度現象から交流解析のところで
ついていける学生が激減するんですよ。

61 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/31(木) 17:04:07.17 ID:IMsodhkH
>>59
いわゆる量子通信・量子暗号は、乱数の共有を安全に行う方法であって
超光速通信とかではないよ。

62 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/31(木) 17:22:12.19 ID:e9BbO9aA
昔、シリコンウエーハー上にプレーナートランジスタを形成して、
それを一個ずつに切り離して、足を三つつけて金属缶なりレジンに
シール(封止)してトランジスタとしていた。そうして回路を
作る時はそのようなディスクリートのパーツを半田付けなどで
プリント基板上で結線しておりました。そうすると結線のための
半田付けの箇所が多いし、またトランジスタを作るための手間
やらコストもかなりのものでした。接合箇所の数で故障が増え
るので少しでも大規模な回路になると信頼性の確保が困難になる
ほか、配線の浮遊容量などが多いと高周波動作には電力が多く
必要になります。 そこで、ウェーハ―からトランジスタを
切り離してディスクリート素子にするのではなくて、切り離さず
にシリコン基板の上に最初から配線も含めて作ってしまおうと
いう考えが生じました。それが集積回路(IC)です。これにより、
バラバラに切り離す手間、ワイヤボンディング、封止、半田付け
などが大幅に減り、信頼性も高まり、動作電力も減りました。
MSI、LSIとなり面積あたりのトランジスターの数も莫大大きくなり
結線の数が莫大節約されました。
 さて、同じことが大規模な計算機を作る場合にも言えないでしょうか?
今は1枚の(直径が30cmぐらいの)ウェーハ―上に、LSIを数百個程度
形成し、それをバラバラに切り離してワイヤボンディングでケースに
治めて、ピンを外部に出して信号をやりとりしています。この場合、
ケースからピンを使って線を出して居るので、使えるピンの本数が
限られます(それでも1500本とか数千本になりました。昔は14本とか
20本とか40本ぐらいだったことを思えば大進歩です)。チップから
出せる信号線の本数でメモリなどの信号伝達帯域が押さえられて
いるのです。また、沢山のCPUを使うなら、それらをプリント基板上に
載せて間を相互に結線しなければなりません。二度半田付けなり、
多層プリント基板の配線が大変になります。いちおうマルチコア
のCPUというものは、従来のCPUみたいなものが複数一つのチップ内に
シリコン基板上で切り離されずに繋がっている構造をしています。
 いっそ、一枚のウェーハ―を全く切り離すことなく1枚のままで、
ウェーハ―上で全てのチップ相当の回路同士をウェーハ―上に作った
通信路(線の本数は沢山取れるでしょう)を使って経路制御や
不良回避なども含めて相互に通信させれば、結線の数が減るのでは
ないでしょうか? ウェーハ―スケールの回路です。電源の供給や
熱の除去に困難があるでしょうか。不良の部分をうまく冗長度を生かして
論理的には無欠陥のように(正常部分だけを使って)全体を動かす
ことができれば、結線の数が大いに減らせて、ウェーハ―内では
高バンド幅でCPU間の通信ができるかも。

63 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/31(木) 17:41:36.81 ID:GSEfQbub
>>62
歩留まりがクソ下がるからダメ。

64 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/31(木) 18:06:40.89 ID:OP0P9BPI
全部一発プリントでPC出来るようになったら楽だろうな

65 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/31(木) 18:07:43.89 ID:2336OR7U
1ショットでの露光領域にも限界はあるからな
シリコンインターポーザでいいじゃん

66 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/31(木) 18:13:42.50 ID:zz8jWzYa
ウェーハースケールインテグレーションとは、また古い話を、、、

ある意味メニコアがそうだが、相互結合網が2次元メッシュになっちゃうし、ある程度以上の大
規模化は外部との通信速度がネックになるわな

67 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/31(木) 19:08:15.69 ID:thMIi4y8
チップの演算回路は使い切れないくらい作れるが、
巨大容量メモリを一緒に作れるほどではない。

外部に作ると大量の配線を引き出さなければならない。
SX-9で8000本だったかな。

DDR2の時代だが32チャンネルの
配線を引き出すのにそれくらい必要だった。

大抵のCPUが2チャンネル、
Core i7で3チャンネル、
Xeonで4チャンネルの時代。

68 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/31(木) 20:28:59.70 ID:toIDtewI
>>1 みたいなソースで立てるのは賛成できないけど、
この話題は日本語ソースがほとんどないんだな

本文が有料だが図を見るだけでも色々わかる

"Single-chip microprocessor that communicates directly using light"
ttp://www.nature.com/nature/journal/v528/n7583/full/nature16454.html

シリコンダイの写真
ttp://www.nature.com/nature/journal/v528/n7583/fig_tab/nature16454_F1.html
導波路の断面
ttp://www.nature.com/nature/journal/v528/n7583/fig_tab/nature16454_SF1.html

69 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/31(木) 20:31:42.57 ID:toIDtewI
>>1
>グローバルファウンドリーズ

メンバーに特許を持ってるIBMの関係者が入ってる

ttp://www.nature.com/nature/journal/v528/n7583/full/nature16454.html
 >Present addresses:
 >IBM T. J. Watson Research Center, Yorktown Heights, New York 10598, USA (J.S.O.);
 >National Institute for Standards and Technology, Boulder, Colorado 80305, USA (J.M.S.).

70 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/31(木) 20:33:45.13 ID:toIDtewI
>>33
なんか対策がされてるような書き方

>Measured bit errors per second versus time with the thermal-tuning controller
> switched ‘on’ and ‘off’, overlaid on the power trace for the processor.
>The link with the tuning controller ‘on’ has no bit errors over the entire
>interval (a total of 2.5 Tb transmitted and received).
ttp://www.nature.com/nature/journal/v528/n7583/fig_tab/nature16454_F4.html

71 :名無しのひみつ@転載は禁止:2015/12/31(木) 21:35:42.09 ID:toIDtewI
プレスリリース

UCバークレー
ttp://news.berkeley.edu/2015/12/23/electronic-photonic-microprocessor-chip/
MIT
ttp://news.mit.edu/2015/optoelectronic-microprocessors-chip-manufacturing-1223
コロラド大
ttp://www.colorado.edu/news/releases/2015/12/23/breakthrough-light-based-microprocessor-chip-could-lead-more-powerful-computers

72 :名無しのひみつ@転載は禁止:2016/01/01(金) 20:32:24.29 ID:29jINMuW
他社

CPUパッケージに搭載可能なTbps級シリコンフォトニクス光送信器技術
ttp://img.jp.fujitsu.com/downloads/jp/jmag/vol64-5/paper19.pdf
ttp://www.fujitsu.com/jp/about/resources/publications/magazine/backnumber/vol64-5.html

73 :名無しのひみつ@転載は禁止:2016/01/02(土) 17:42:03.00 ID:I+z5haOn
HDDから完全におさらばできるようになるのは一体いつのことになるのだろうな。
回転速度は登場したとき3000rpmとか3600rpmだったのだろうから、
今20000rpmだとしてもせいぜい10倍にしかなっていない。つまり回転待ちの
時間は10分の1程度になったぐらいでとまっている。ヘッド移動の時間も、
数十ミリセカンドから数ミリセカンドになった程度でしょうからこれまた
1桁改善された程度。転送レートは非常に改善された。100kbyte/sec位
だった頃を憶えてるが、それが今では200Mbyte/secぐらいだから約1000倍
にはなったろう。容量も初期のHDDは数メガバイトで電気洗濯機並みの
サイズだったのが、今では3.5インチのドライブで10TBのものがある。
100万倍以上の向上だ。とにかくシークとかセクターの回転待ちが遅い。
SSDに全部切り替わるにはまだコストの点と書き込み回数の上限の点で
問題があるし。とにかく今のSSDよりも千倍早くて、容量あたりの単価が
HDDよりも1桁とか2桁安いデバイスが待ち望まれる。ついでに電気も
殆ど喰わないのにして欲しい。

74 :名無しのひみつ@転載は禁止:2016/01/03(日) 01:11:35.03 ID:uNhqf+BI
more than Mooreの話だけど、品質含めた量産を考えると、現実的でない。この手の話は20年以上前からあった

75 :名無しのひみつ@転載は禁止:2016/01/03(日) 21:38:44.57 ID:PaD8+XK8
>>70
一応はしてんのか、部品のバラツキとかまで補正してるかは知らんが、それよりそもそも、図
2のほうみたら、詐欺じゃん

まず、1波長だから光変復調器の速度制限があるんで電気と比べて全然早くねーわけだが、
チップ距離を20mってことにして評価してるのは直接電気で伝送するのが無理な距離に設定
してるわけだな

でもその距離ならAOC使えばいいだけの話

>データ伝送性能は1平方mm当たり毎秒300ギガビット(ギガは10億)で、現在使われているマ
>イクロプロセッサーの10-50倍あることを実験で確かめた。

と、面積あたりの帯域は広いとのことだけど、図2では、たったの20mにもかかわらず間に何故
か光増幅器入ってるから、その体積や消費電力考えたら、AOC使う場合に比べて嵩も消費電
力もむしろ増えてるんじゃね?

>>72
変調器の温度特性補正を放棄するため帯域広げてみましたって、WDM化は絶望的じゃねーかwwwww

76 :名無しのひみつ@転載は禁止:2016/01/05(火) 21:00:02.66 ID:WGJHjE2M
>>45
ソースを読んだら確かに的外れだった、ごめん

>データ伝送性能は1平方mm当たり毎秒300ギガビット(ギガは10億)
と書いてあるからな

つまり、>>1の記事でいう「伝送速度」とは、

情報量/時間/断面積

だよ

もし、
距離/時間
で考えてる人がいるとすると、
それこそ的外れw

ちなみに、詳細な情報を全く知らないから適当な事しか言えないけど、
光による情報の伝送速度
(おさらい、ここでいう伝送速度とは、 情報量/時間/断面積 です)
が早くできるのは、
一本の光ケーブルの中に、異なる波長の光を同時に流して、
末端で分光する事で波長ごとに情報を伝送できるから、のはず
この説明なら光通信は通信媒体の断面積当たりの伝送効率が良いの容易く理解できるだろ?
詳しくは「WDM」でググれ

未だに、光の速度が 距離/時間 で最速だから、
「光の伝送速度が速い」と思ってる人は頭のスイッチ切り替えようぜw

77 :名無しのひみつ@転載は禁止:2016/01/05(火) 21:39:42.14 ID:M4Civ2ia
これは大いに期待したい

実用化はよ

78 :名無しのひみつ@転載は禁止:2016/01/05(火) 22:49:51.06 ID:ztdxQImX
よく分からんけど発熱しなくなってCPUの性能上限が取っ払われるの?

79 :名無しのひみつ@転載は禁止:2016/01/05(火) 22:58:11.31 ID:kd/T9dpC
>>17
既に言われているが、棒が剛体じゃない限り、
棒に使われた材料の音速を越えないだろ

80 :名無しのひみつ@転載は禁止:2016/01/06(水) 20:23:55.73 ID:kNNgjxAj
>>78
>CPUの性能上限

現代のCPUの実体は数億個レベルの「スイッチ」の集合体で、
そのスイッチが切り替わる速度がCPUの性能の上限を制限すると思われる
ここでいうスイッチとは電気的なスイッチであるトランジスタ
トランジスタは高速で動作するからCPUの思考速度は高速

ただし、CPUは思考速度がとても速いが、記憶の容量に欠ける
そのためCPUは、メモリやハードディスクといった外部の記憶装置に頼る事になる

主記憶装置(メインメモリ、DRAM)は、
バケツに水を貯める様にして情報を記憶する
ハードディスクは、
石板に文字を刻印する様にして情報を記憶する
それらの記憶装置の動作はCPUのスイッチの動作に比べて遅い

従って、CPUの思考速度はしばしば外部の記憶速度に制限される
現代のCPUは、思考速度と外部の記憶速度とのギャップを埋めるために、小さな記憶装置を内包している
それはキャッシュメモリと呼ばれ、CPUと同様にトランジスタで構成されているため、CPUと同様の速度で動作する
ただし、キャッシュメモリに使われるSRAMは高価かつ高集積が困難なため、CPUは依然として外部の記憶装置を必要としている

そして、CPUの思考と外部の記憶とを結ぶ「神経」の伝達速度も問題になる
その「神経」が銅線であるか光回路であるかというのが>>1のお話

81 :名無しのひみつ@転載は禁止:2016/01/06(水) 21:38:06.44 ID:kNNgjxAj
>>78
後、発熱とCPUの性能の性能の関係は、
CPUにかかる電圧を高くするほど、CPUを構成するトランジスタの動作速度が上がるから、
CPUの処理速度が上がる、ただし、電圧を高くすると発熱も多くなる、
と考えて良いと思うよ

同じCPUでも電圧を高くすれば処理速度は速くなり、発熱もあがる
通常はCPUは定格電圧で動作するけど、
意図的にCPUに定格電圧以上の電圧を掛けて処理能力を向上させる、オーバークロックという分野では、
それに伴う発熱を抑えるために液体窒素を使ったりしている

82 :名無しのひみつ@転載は禁止:2016/01/06(水) 22:02:02.07 ID:/DlVwOCH
アホみたいな説明だな

83 :名無しのひみつ@転載は禁止:2016/01/06(水) 23:22:13.38 ID:Sc6tI+K/
怖いお

84 :名無しのひみつ@転載は禁止:2016/01/07(木) 05:22:28.85 ID:m/B+bIt0
CPUもメモリも光にすれば最強じゃん

85 :名無しのひみつ@転載は禁止:2016/01/07(木) 05:58:40.76 ID:Xn5AlTW8
 
http://homepage2.nifty.com/e-d-a/scurl/Avatar_Concept_Art_by_Craig_Shoji_01a-gyu
http://homepage2.nifty.com/e-d-a/scurl/Avatar.html
http://homepage2.nifty.com/e-d-a/scurl/SWfa.html
 
管理会社、仲介業者が苦情に対応せず困っています
これらの人と知人,家族,親類の方はお知らせ下さい。
 
●浪速建設
南野 東条
http://www.o-naniwa.com/index.html
社長 岡田常路
http://www.o-naniwa.com/company/
 
●アパマンショップ八尾支店
加茂正樹 (舟橋大介)
http://www.apaman-yao.jp/store/
社長 大村浩次
http://www.data-max.co.jp/2010/10/01/post_11983.html
 
●クリスタル通り122号室の入居者
 
hnps203@gmail.com
 
http://homepage2.nifty.com/e-d-a/scurl/ia-1-3.html
http://homepage2.nifty.com/e-d-a/scurl/ia-2-1.html
http://homepage2.nifty.com/e-d-a/scurl/ia-3-1.html

86 :名無しのひみつ@転載は禁止:2016/01/07(木) 23:07:52.54 ID:EWeAm6+1
三次元積層メモリーの厚さを1/10に極薄化する技術にめど
〜300mmウエハーの厚さ2μm領域でDRAM特性を確認〜
http://nanonet.mext.go.jp/topics_ntj/?mode=article&article_no=3055

DRAMのキャパシターって、高層ビルのような背の高いコンデンサーだと思った
が、それでも多層に積み上げられるのかな。そのあたりはどうなっているの
だろうか?また、積層した構造は、振動や衝撃に弱くならないんだろうか?

87 :名無しのひみつ@転載は禁止:2016/01/07(木) 23:16:21.98 ID:g6VcZq/M
熱応力は気にすると思うよ。

88 :名無しのひみつ@転載は禁止:2016/01/07(木) 23:29:22.18 ID:ezfL3Fe2
Device Layer 7um、Silicon Wafer 2um
ttp://news.mynavi.jp/photo/news/2015/12/09/505/images/001l.jpg

2umで劣化、4umで健全とのことだから、デバイス層と合計で11umだな。

> セルキャパシタのピラー(柱)のアスペクト比(A/R)は、3x nm世代でA/R 25程度に達し、
> 20nm台後半の2x nmになるとA/R 50前後、20nm台前半の
> 2y nm世代ではA/R 60以上、1x nm世代ではA/R 100に達してしまう。
ttp://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20130705_606570.html

キャパシタ高さは7umに比べたら低いようだ

89 :名無しのひみつ@転載は禁止:2016/01/07(木) 23:41:16.49 ID:MfNHedqo
>>5 発熱

90 :名無しのひみつ@転載は禁止:2016/01/07(木) 23:43:29.17 ID:zFMvzpSq
そんなことより、
屁こくと臭いおれのうんこ粒子の移動速度の方が気になるわ

91 :名無しのひみつ@転載は禁止:2016/01/07(木) 23:45:53.71 ID:MfNHedqo
ホール効果による誤作動
発熱による抵抗増加
冷却にかかる費用

92 :名無しのひみつ@転載は禁止:2016/01/09(土) 01:59:26.59 ID:ugYrlO1+
積層集積回路はどうやって排熱すればいいんだろう。
内部の層がメルトダウンしやしないか。

93 :名無しのひみつ@転載は禁止:2016/01/30(土) 07:13:53.02 ID:p+kIHMmM
実際に作ってみたことを評価したい

94 :名無しのひみつ@転載は禁止:2016/01/31(日) 09:30:46.36 ID:1ixb9XVr
こういうのって日本人研究者の得意分野じゃないのかなあ。
ミスター半導体こと西澤潤一先生がバリバリの現役なら新しい素材を発明してただろうに。

95 :名無しのひみつ@転載は禁止:2016/02/03(水) 13:56:08.28 ID:B9jQ7aEB
今時の3Dゲームでも
よく見るとテクスチャーでごまかしていて、
ほんとの3Dとしてはかなり荒いし
レイトレースも完全ではなくごまかしの
技術で見せている。

 仮想現実で必要な細かい正確な世界
を作るにはまだまだ非力。

技術者・科学者のみなさま、がんばって。

96 :名無しのひみつ@転載は禁止:2016/02/11(木) 00:06:37.86 ID:Dg1fpUbL
>>94
西澤先生の頃から今に至るまで
一度たりとも得意分野だったことはないだろうな

97 :名無しのひみつ@転載は禁止:2016/02/11(木) 05:33:05.29 ID:+qXka7Lz
スパコン「京」の後継機、実用性を重視 設計の概要発表
http://www.asahi.com/articles/ASJ2B3W7QJ2BULBJ004.html

エクサフロップスのコンピュータへの道は遠のいたらしい。

98 :名無しのひみつ@転載は禁止:2016/02/11(木) 18:04:23.39 ID:SsIJ3xKs
>>97
消費エネルギーが増えると何が問題なのかを知らないで記事書いてるな、朝日新聞
ひどすぎ

99 :名無しのひみつ@転載は禁止:2016/02/13(土) 01:25:16.21 ID:IonHomdV
>>98
熱が増えるということ?

100 :名無しのひみつ@転載は禁止:2016/02/13(土) 11:41:00.78 ID:iDKW6KYa
>計算速度を重視するこれまでの姿勢を改め、
>社会的、科学的な成果を出せる実用性を重視する。

朝日新聞の記事による上記の解説を素直に読めば、

あたかも計算速度以外には、社会的、科学的な成果は
出せていない、という具合に文部科学省が認識して
いるように読めてしまう。

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